硅光模块厂商“芯速联”完成超5亿元融资 浙大控股等机构加持
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日前，硅光技术创新者“芯速联”完成超5亿元新⼀轮融资，投前估值达20亿元。本轮融资吸引了浙大控股、钰湖资本、锦湖资本等知名投资机构的注资。与此同时，公司与杭钢集团旗下杭钢数科正式成立合资公司，标志着“产业资本+硬科技”的合作模式落地。
据介绍，芯速联（Hyper Photonix）致力于为AI/ML基础设施及数据中心提供⾼速低延迟光连接方案。凭借自研的Hyper Silicon™平台，芯速联已突破200G单波硅光调制技术，并实现400G/800G硅光模块量产。目前，安徽工厂月产能已达10万只，2026年Q2杭州新基地投产后月产能将扩展⾄20万只，进⼀步巩固其在光芯片到光模块全流程自主可控的优势。
